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usb 3.2 gen 2 文章 最新资讯

两台低价USB在线仪表和一台负载的试用报告

  • 尽管USB在线测试器在测试墙壁充电器和移动电源方面用途有限，但它们可以让你比较电源。在三个视频中，我们会带你了解它们的功能，同时还尝试了内置USB电子加载。测试USB充电器或移动电源时，可以连接手机或其他设备，看看是否能充电。这很好，但如果你需要更多数据或怀疑故障，就得查查电力线路。虽然用分线板、一些电阻器和手持或工作台万用表可以做到这一点，但你也可以用非常低的成本使用在线USB表。这两个USB在线电表和一个电子负载可以让你测试充电器和移动电源。（图片来源：马丁·罗）如果你在网上查，会发现有几十个内置US
  • 关键字： USB  负载  试用报告  

英飞凌推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3

  • 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3，该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安全性与先进的能效。这款新型控制器基于备受信赖的EZ-USB™ FX2LP平台，能够为需要无缝、安全连接的行业提供高度适配的解决方案。高效、安全的数据传输需求正驱动各行业创新升级，而USB技术在实现这种连接方面发挥着关键作用。EZ-USB™ FX2G3控制器包含串行通信模块（SCB）、可提高
  • 关键字： 英飞凌  USB 2.0外设控制器  外设控制器  

英飞凌专注于高吞吐量的USB 2.0外设控制器

  • 英飞凌科技通过推出EZ-USB FX2G3扩展了其USB产品线，这是一款面向需要更高数据吞吐量、确定性延迟和更紧密系统集成的应用的USB 2.0外设控制器。该设备面向工业、消费及嵌入式系统设计，在USB仍广泛应用的领域。对于在嵌入式平台工作中的读者来说，这一公告意义重大，因为USB 2.0仍在工业自动化、测试设备和消费外设中被广泛使用，常常与更新的接口并行使用。该领域的设计更新有望简化系统架构，同时延长现有基于USB平台的可用寿命。聚焦嵌入式系统集成EZ-USB FX2G3 专为支持高带宽 USB 2.0
  • 关键字： 英飞凌  EZ-USB FX2G3  工业自动化  USB    嵌入式系统  

简单高效的一体化USB电源管理IC解决方案

  • ADI提供了多款简化USB线缆电源转换的器件，其中LTC3455实现了超高水平的功能集成度。LTC3455 采用4mm × 4mm QFN封装，能够无缝管理交流适配器、USB线缆和锂离子电池之间的电源流，同时符合USB供电标准。此外，两个高效率同步降压转换器可产生大多数USB供电外设所需的低压轨。LTC3455还提供适用于微处理器的上电复位信号、为存储卡供电的Hot Swap™输出，以及适合用作低电池电量比较器或LDO控制器的非专用增益模块。整个USB电源控制电路和两个DC/DC转换器仅需225mm2的P
  • 关键字： ADI  USB  电源管理IC  

大众汽车在沃尔夫斯堡测试Gen.Urban自动驾驶汽车

  • 大众集团已将其Gen.Urban自动驾驶研究车投入真实城市交通，开始在沃尔夫斯堡的公共道路上进行新的测试阶段。该项目将项目从受控试验转向日常城市场景，涵盖交叉口、环岛以及混合住宅与工业区。这一进展揭示了大型汽车集团如何处理用户体验、内饰概念以及自动驾驶汽车的人机交互。它还强调了城市测试路线不仅用于验证驾驶功能，还验证乘客的接受度和信任度。无传统对照的城市检测Gen.Urban研究车辆设计无方向盘或踏板，体现了面向未来的全自动出行理念。在当前测试阶段，一名受过培训的安全驾驶员坐在副驾驶座，必要时可通过专用控
  • 关键字： 大众汽车  Gen.Urban  自动驾驶汽车  

亚信电子推出AX88279A，强化智能联网与边缘计算技术应用

  • 亚信电子正式发布AX88279A USB 3.2转2.5G以太网控制芯片，提供高速、低延迟且稳定的有线连接，满足智能设备与边缘计算对高效网络传输的需求。全球知名USB以太网芯片设计公司【亚信电子】（ASIX Electronics Corporation）今日正式推出最新一代USB 3.2 Gen 1转2.5G以太网控制芯片— AX88279A。该芯片集成2.5G/1G/100M/10M以太网PHY，并支持时间敏感网络（TSN）、精确时间协议（PTP）、微软现代待机（Modern Standby）等多项先
  • 关键字： 亚信电子  USB 3.2转2.5G  以太网控制芯片  

Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本

  • 2025年11月，英国滨海克拉克顿——作为电子测试与验证领域模块化信号开关及仿真解决方案的领先供应商，Pickering Interfaces宣布推出一款全新的紧凑型12槽LXI/USB模块化机箱（型号60-107-001）。这款新型机箱可安装PXI及PXIe模块并提供了目前最高的槽位密度。该设备采用标准2U机架规格，配备12个混合槽位，并可通过USB或LXI（以太网）接口进行远程控制，无需依赖专用PXI控制器或嵌入式PC。凭借其USB兼容性与LXI合规性，该机箱可利用普通PC上常见的标准接口实现直接控制
  • 关键字： Pickering  LXI/USB  机箱  PXI  插槽密度  

高通骁龙8 Gen 5芯片核心信息曝光：与骁龙8 Elite Gen 5一体双生

  • 11 月 12 日消息，博主数码闲聊站 今天在微博发文称，高通骁龙 8 Gen 5 芯片的芯片制程和规格将与骁龙 8 Elite Gen 5“一体双生”。根据博主的说法，高通会长期保持迭代 8 Gen X 这条产品线，构成标准版和 Pro 版的市场格局，定位对标苹果。性能方面，骁龙 8 Gen 5 的内部数据是安兔兔跑分＞骁龙 8 至尊版，Geekbench 6 单核性能＜骁龙 8 至尊版，多核跑分＞骁龙 8 至尊版，某些新机游戏体验≥骁龙 8 至尊版，套片价格≥骁龙 8 至尊版，在未来的中端旗舰产品线中
  • 关键字： 高通  骁龙  8 Gen 5  芯片  台积电  N3P 3nm  制程  

工业级13端口USB集线器面向嵌入式应用程序

  • Segger 的 USB Hub-13 具有 13 个 USB-C 2.0 端口。工业级 USB 集线器面向嵌入式应用，例如组闪存编程器或工业控制应用。该集线器有一个可拆卸的有机玻璃盖，以减少安装占地面积。其输入电压范围为 8 至 30 V DC。通过上游端口的主机保护提供 3 kV 直流电，实现一秒隔离。下游端口包括过载限制支持。
  • 关键字： USB  集线器  嵌入式应用  

闪迪PCIe Gen 5企业级固态硬盘荣获开放计算组织OCP Inspired™认证

  • Sandisk闪迪近日宣布，其PCIe® Gen 5 SANDISK® SN861 NVMe SSD已获得开放计算组织（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired™认证。这一认证意味着SANDISK® SN861 NVMe SSD在OCP协会的评审中展现出卓越的产品效率、影响力、开放性、可扩展性和可持续性，符合数据中心NVMe SSD规范。目前，SANDISK® SN861 NVMe SSD已正式上线OCP Marketplace平台。
  • 关键字： 闪迪  PCIe Gen 5  企业级固态硬盘  OCP  

Microchip推出首款3纳米PCIe Gen 6交换机，赋能现代AI基础设施

  • 随着人工智能（AI）工作负载和高性能计算（HPC）应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec™ Gen 6 PCIe® 交换机。作为业界首款采用3纳米制程工艺的PCIe Gen 6交换机，Switchtec Gen 6系列旨在实现更低功耗，并支持最多160通道，满足高密度AI系统的连接需求。该系列交换机的高级安全功能包括基于硬件的信任根、安全启动功能，并采用符合美国商用国家安全算法规范2.0（CNSA 2.0
  • 关键字： Microchip  PCIe Gen 6  交换机  

更快传输，更小尺寸，深挖安森美USB-C充电方案技术细节

  • USB 电池充电器在我们的日常生活中扮演着至关重要的角色，为各类便携式设备供电，例如电动玩具、智能手机、笔记本电脑、电动工具以及电动自行车等。凭借一系列显著优势，USB Type-C（USB-C 接口）已超越其他 USB 类型，成为有线充电与数据传输的通用标准。搭载最新 Power Delivery 3.1（PD 3.1）充电协议的现代 USB-C 充电器，如今可提供高达 240 瓦（W）的功率输出，这极大地缩短了充电时间，同时提升了整体用户体验。此外，在硬件系统中采用宽禁带半导体正为充电设备带来革命性的
  • 关键字： 安森美  USB-C  充电方案  

联发科天玑9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和苹果A17

  • 关键点：尖端 3nm“全大核”CPU：天玑 9500 采用台积电 8nm N3P 工艺，配备 1 个高性能内核（4.21 个超 @ 4.21GHz、3 个高级 @ 3.7GHz、4 个性能 @ 3GHz）.这种第三代“全大核”设计（无低功耗内核）的单核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同时将峰值功耗削减 37%（主核心在全油门时的功耗降低 55%）.破纪录的人工智能和 NPU：全新双核 NPU （MediaTek NPU 990） 搭载生成式 AI 引擎 2.0，将 AI 计算能力提升一
  • 关键字： 联发科  天玑9500  Snapdragon 8 Gen 3  苹果A17  

用于 gen-7 IGBT模块的硅凝胶

  • 陶氏公司的目标是使用其最新的硅凝胶来开发 IGBT 模块，以支持 800V 车辆和可再生能源高达 180°C 的运行温度。“在光伏电池板和风力涡轮机中，逆变器的功率密度正在增加，”该公司表示。“由于第 7 代 IGBT 技术的结温更高，电压更高，电气负载更大，硅凝胶需要具有强大的介电性能和增强的耐热性。”EG-4175 是一种材料，在使用前由等量的两种粘度匹配的前体混合。它无需单独的底漆即可自吸以实现粘合，并在室温下固化——尽管可以使用热量来加速固化。陶氏声称，在使用中，“该材料可以吸收振动并具有自愈特性
  • 关键字： gen-7  IGBT  模块  硅凝胶  陶氏  

Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今为止最强大的处理器吗？

  • 高通正准备推出其下一款旗舰智能手机芯片。新的泄漏让我们更清楚地了解会发生什么。即将推出的处理器之前被传为 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能会以 Snapdragon 8 Gen 5 的名称上市。不管叫什么名字，性能数据看起来都令人惊叹。根据爆料者数码闲聊站的一份新报告，骁龙 8 Gen 5 已经在安兔兔基准测试上跨越了一个令人难以置信的里程碑。据报道，该芯片得分超过 400 万分。这远远领先于目前的高端处理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 万之间。这意味着新的 Snapdra
  • 关键字： Snapdragon  8 Gen 5  高通  处理器  
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usb 3.2 gen 2介绍

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