usb 3.2 gen 2 文章 最新资讯
借助保护开关挖掘 USB-C 接口大功率供电潜力
- 本文讲解保护开关等创新器件，对 USB-C 接口实现大功率供电升级起到的关键作用。大功率 USB-C 接口保护开关属于专用集成电路，能够为电子系统提供过压、过流等电气故障防护，同时支持接口供电与受电双向功率传输功能。 USB集线器，连接多个接口，连接到笔记本电脑。图片由Adobe Stock授权提供在充分发挥 USB-C 大功率传输优势的系统设计中，这类防护器件不可或缺，可将内部电路与异常电压、电流工况隔离开来，同时保护主机与外接外设，有效抵御过压、过流、静电放电等电气损害。倘若缺少完善防护，U
- 关键字： USB-C 大功率供电 保护开关 过压保护 过流保护 ESD 导通内阻 反向电流阻断 车规级防护 eFuse
带USB Type‑C接口的USB转串口TTL转换器
- 在当今数字化领域，无缝连接与通信对各类电子设备稳定运行至关重要。这款搭载 USB Type‑C 接口的 USB 转串口 TTL 转换器，是衔接现代 USB 接口与传统 TTL 电平电路的关键方案。随着 USB Type‑C 凭借通用性与小型化设计广泛普及，与之兼容的通信接口需求日益迫切。本项目提供可靠高效的转换方案，支持 USB 设备与 TTL 电平电路之间双向数据传输。该转换器接口灵活易用，方便开发者与电子爱好者连接单片机、传感器及各类嵌入式系统。集成 Type‑C 接口，确保与最新设备兼容，同时提升耐
- 关键字： USB Type‑C USB 转串口 TTL 转换器
赋能高端音频功能促进多样化设备创新——XMOS USB Audio平台实现四大功能升级
- 中国深圳 - 2026年4月 - 领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，其XMOS USB Audio方案平台已在近期完成了4个阶段性功能迭代，在声学调节、数字接口、功耗管理与信号处理等维度实现全面升级，以满足专业声卡、高端HiFi及便携式音频设备不断升级的市场需求，从而用高端的音频功能为专业级、功能级和消费级等多样化的设备创新赋能。 随着数字音频生态的不断演进，用户对声音品质的追求正在发生深刻的变化：人们不仅需要录音室级别的极高保真度，还期望在更小巧的便携设备上获得高品质且持久的
- 关键字： XMOS USB Audio 音频信号调理 音频处理
英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器，内置55V升降压控制器
- 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EZ-PD™ PMG1-B2，这是业内首款高度集成的单端口USB Type-C电源传输（PD）微控制器，内置55V升降压控制器，适用于2至12节（2S至12S）锂离子电池充电。该解决方案符合最新的USB Type-C和PD规范，支持4.5至55V的宽输入电压范围，以及200至700kHz的可编程开关频率。 EZ-PD™ PMG1-B2通过USB-C供电，是为消费电子、工业电子及通信电
- 关键字： 英飞凌 USB Type-C PD微控制器 升降压控制器
英飞凌推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3
- 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3，该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安全性与先进的能效。这款新型控制器基于备受信赖的EZ-USB™ FX2LP平台，能够为需要无缝、安全连接的行业提供高度适配的解决方案。高效、安全的数据传输需求正驱动各行业创新升级，而USB技术在实现这种连接方面发挥着关键作用。EZ-USB™ FX2G3控制器包含串行通信模块（SCB）、可提高
- 关键字： 英飞凌 USB 2.0外设控制器 外设控制器
英飞凌专注于高吞吐量的USB 2.0外设控制器
- 英飞凌科技通过推出EZ-USB FX2G3扩展了其USB产品线，这是一款面向需要更高数据吞吐量、确定性延迟和更紧密系统集成的应用的USB 2.0外设控制器。该设备面向工业、消费及嵌入式系统设计，在USB仍广泛应用的领域。对于在嵌入式平台工作中的读者来说，这一公告意义重大，因为USB 2.0仍在工业自动化、测试设备和消费外设中被广泛使用，常常与更新的接口并行使用。该领域的设计更新有望简化系统架构，同时延长现有基于USB平台的可用寿命。聚焦嵌入式系统集成EZ-USB FX2G3 专为支持高带宽 USB 2.0
- 关键字： 英飞凌 EZ-USB FX2G3 工业自动化 USB 嵌入式系统
亚信电子推出AX88279A，强化智能联网与边缘计算技术应用
- 亚信电子正式发布AX88279A USB 3.2转2.5G以太网控制芯片，提供高速、低延迟且稳定的有线连接，满足智能设备与边缘计算对高效网络传输的需求。全球知名USB以太网芯片设计公司【亚信电子】（ASIX Electronics Corporation）今日正式推出最新一代USB 3.2 Gen 1转2.5G以太网控制芯片— AX88279A。该芯片集成2.5G/1G/100M/10M以太网PHY，并支持时间敏感网络（TSN）、精确时间协议（PTP）、微软现代待机（Modern Standby）等多项先
- 关键字： 亚信电子 USB 3.2转2.5G 以太网控制芯片
闪迪PCIe Gen 5企业级固态硬盘荣获开放计算组织OCP Inspired™认证
- Sandisk闪迪近日宣布，其PCIe® Gen 5 SANDISK® SN861 NVMe SSD已获得开放计算组织（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired™认证。这一认证意味着SANDISK® SN861 NVMe SSD在OCP协会的评审中展现出卓越的产品效率、影响力、开放性、可扩展性和可持续性，符合数据中心NVMe SSD规范。目前，SANDISK® SN861 NVMe SSD已正式上线OCP Marketplace平台。
- 关键字： 闪迪 PCIe Gen 5 企业级固态硬盘 OCP
Microchip推出首款3纳米PCIe Gen 6交换机，赋能现代AI基础设施
- 随着人工智能（AI）工作负载和高性能计算（HPC）应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec™ Gen 6 PCIe® 交换机。作为业界首款采用3纳米制程工艺的PCIe Gen 6交换机，Switchtec Gen 6系列旨在实现更低功耗，并支持最多160通道，满足高密度AI系统的连接需求。该系列交换机的高级安全功能包括基于硬件的信任根、安全启动功能，并采用符合美国商用国家安全算法规范2.0（CNSA 2.0
- 关键字： Microchip PCIe Gen 6 交换机
联发科天玑9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和苹果A17
- 关键点：尖端 3nm“全大核”CPU：天玑 9500 采用台积电 8nm N3P 工艺，配备 1 个高性能内核（4.21 个超 @ 4.21GHz、3 个高级 @ 3.7GHz、4 个性能 @ 3GHz）.这种第三代“全大核”设计（无低功耗内核）的单核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同时将峰值功耗削减 37%（主核心在全油门时的功耗降低 55%）.破纪录的人工智能和 NPU：全新双核 NPU （MediaTek NPU 990） 搭载生成式 AI 引擎 2.0，将 AI 计算能力提升一
- 关键字： 联发科 天玑9500 Snapdragon 8 Gen 3 苹果A17
Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今为止最强大的处理器吗？
- 高通正准备推出其下一款旗舰智能手机芯片。新的泄漏让我们更清楚地了解会发生什么。即将推出的处理器之前被传为 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能会以 Snapdragon 8 Gen 5 的名称上市。不管叫什么名字，性能数据看起来都令人惊叹。根据爆料者数码闲聊站的一份新报告，骁龙 8 Gen 5 已经在安兔兔基准测试上跨越了一个令人难以置信的里程碑。据报道，该芯片得分超过 400 万分。这远远领先于目前的高端处理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 万之间。这意味着新的 Snapdra
- 关键字： Snapdragon 8 Gen 5 高通 处理器
Nexperia推出高可靠性USB Type-C与USB PD控制器
- Nexperia近日推出全新系列USB Type-C与USB供电(USB PD)控制器IC，支持消费电子领域18-140W的USB充电器设计。随着此次新系列的推出，Nexperia成为能够完整提供18-140W高效电源适配器所需各种器件的半导体制造商，为设计人员带来一站式解决方案，有助于简化供应链并加快产品开发与上市进程。NEX52041和NEX52080均搭载嵌入式MCU，并且分别配备16 kB和32 kB的MTP-ROM，能够灵活支持定制化功能的设计与更新，并可通过固件升级确保充电器持续符合最新的US
- 关键字： Nexperia USB Type-C USB PD控制器
英飞凌推出新型ID Key S USB，扩展其USB令牌安全控制器产品组合，进一步提升其安全性与多功能性
- 【2025年7月24日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新型英飞凌ID Key系列，进一步扩展其通用串行总线（USB）令牌、加密狗、安全密钥及其他基于硬件的鉴权应用场景。新推出的ID Key S USB是一款高安全且功能多样的产品，专为各类USB及USB/NFC令牌设备与应用设计。ID Key S USB集成了英飞凌SLC38安全控制器的集高安全性、高性能及高可靠性, 并与USB桥接控制器合封在一个独立模
- 关键字： 英飞凌 ID Key S USB
瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器，支持USB-C Rev. 2.4标准
- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出RA2L2微控制器（MCU）产品群，率先在业内支持USB-C Revision 2.4新标准。这款MCU基于48MHz Arm Cortex-M23处理器，拥有丰富的功能特性，使其成为便携式设备和个人电脑（PC）的理想选择。全新USB Type-C线缆和连接器规范2.4版本可降低电压检测阈值（1.5A电源为0.613V，3.0A电源为1.165V）。RA2L2 MCU是业内首款支持这一新标准的MCU。RA2L2 MCU采用专有低功耗技术，提供87.5µA/MHz
- 关键字： 瑞萨 微控制器 MCU USB-C Rev. 2.4
或有多个版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm设计、超骁龙8 Gen 3
- 5月20日消息，雷军之前已经宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一个代号，最终的成品或许会有多个版本。如果熟悉芯片设计的朋友应该都清楚，厂商在规划一款芯片设计时，必然会有多款相关版本的衍生，所以这更像是一个大类，而非具体到一个型号。有网友发现，Geekbench 6.1.0上出现了小米新机的跑分成绩，而主板信息显示为"O1_asic"，从跑分上看，该机的单核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通骁龙8 Gen 3 的成绩还要高一些，可以说表现亮眼。跑分页面还显示，该处理器的C
- 关键字： 小米 自研芯 10核 3nm 超骁龙8 Gen 3
Sandisk闪迪发布 WD_BLACK™ SN8100 NVMe™ SSD，以行业前沿速度推动 PCIe Gen 5.0 NVMe™ SSD 发展
- Sandisk®闪迪于近日正式发布其采用先进 PCIe® Gen 5.0 技术的WD_BLACK™ SN8100 NVMe™ SSD，推动客户端 SSD 产品发展。这款先进的内置 SSD 顺序读取速度高达14,900 MB/s[1]，容量高达8TB[2]，专为高性能游戏、内容创作和人工智能（AI）工作负载设计。
- 关键字： Sandisk 闪迪 WD_BLACK SN8100 NVMe SSD PCIe Gen 5.0
usb 3.2 gen 2介绍
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